В минувший четверг на финансовой конференции компании Intel было заявлено, что в этом году будет открыто пилотное производство чипов для обкатки нового технологического процесса с уровнем детализации 7 нм.
Задачей завода станет устранение недоработок в производстве 7-нанометровых чипов, что позволит в дальнейшем перейти на этот техпроцесс. Полномасштабное же производство ожидается не ранее 2019-2020 годов.
Как известно, последние чипы на архитектуре Kaby Lake производятся по технологии 14 нм, будущий чип Cannonlake получит 10-нанометровую технологию производства. Для сравнения, AMD Ryzen также будут 10-нанометровыми. Сами же чипы Cannonlake появятся в небольших партиях к концу текущего года, выпуск продолжит наращиваться на протяжении 2018 года. Такое заявление сделал CEO компании Брайан Кржанич.
Как ожидается, техпроцесс в 7 нм будет основан на нитриде галлия и экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV-литографии). Их внедрение уже откладывалось много раз. Со своей стороны, «на пятки» Intel наступают Samsung и Globalfoundries, которые уже начали выпускать 10-нанометровые процессоры для смартфонов, а компания ARM представила инструменты для проектирования 7-нанометровых схем.
К слову, Globalfoundries объявила, что её 7-нанометровая технология дебютирует в 2018 году, хотя неясно, будет ли это тестовый образец или уже серийное производство. А IBM показала первые 7-нанометровые микросхемы ещё в 2016 году. Так что в интересах Intel – максимально ускорить появление нового техпроцесса.
