MediaTek сегодня представила новую среднеуровневую SoC Dimensity 820 со встроенным модемом 5G, которую тайваньский разработчик противопоставляет конкурирующей Snapdragon 765G, заявляя превосходство по производительности от 7 до 37% в Geekbench и до 300% в приложениях искусственного интеллекта. Одновременно Xiaomi подтвердила, что эта SoC дебютирует в смартфоне Redmi 10X.
Начнем с SoC MediaTek Dimensity 820. Она производится по 7-нм техпроцессу. В ее конфигурацию входят четыре процессорных ядра Cortex-A76 с частотой 2,6 ГГц, четыре Cortex-A55 с частотой 2 ГГц, GPU Mali-G57 MC5 и модем 5G, который точно поддерживает работу в диапазонах ниже 6 ГГц (Sub-6 GHz), а вот стандарт миллиметровых волн (mmWave), судя по всему, не поддерживается. По крайней мере, его упоминание в спецификациях отсутствует. В то же время заявлена поддержка 5G для двух карт SIM на одном смартфоне.
Среди прочих особенностей Dimensity 820 можно выделить блок APU 3.0, отвечающий за ИИ-обработку данных с камеры наряду с процессором обработки сигналов Imagiq 5.0, игровой движок HyperEngine 2.0, поддержку 4K HDR и 120-герцевых экранов, а также поддержку памяти LPDDR4x и Wi-Fi 5.
Что касается смартфона Xiaomi Redmi 10X, вице-президент Xiaomi Лу Вейбинг опубликовал постер грядущей новинки с изображением новинки и датой анонса — 26 мая. Судя по постеру, Redmi 10X получит квадрокамеру с главным 48-Мп модулем и четыре ярких цвета корпуса. Кроме того, в сети появился скриншот с результатом тестирования Redmi 10X в популярном бенчмарке AnTuTu. Результат новинки — 415 277 баллов.
Можно вспомнить, что буквально неделю назад дебютировала улучшенная версия Snapdragon 765G — Snapdragon 768G с разогнанным до 2,8 ГГц высокопроизводительным ядром Kryo 475 Prime, поддержкой 120-герцевых экранов и функции обновления драйвера GPU.
Источник: Xiaomi и Twitter
