AMD объявила точную дату анонса серверных процессоров EPYC 3-го поколения (Milan) на новейшей архитектуре Zen 3 — онлайн-ивент с участием главы компании Лизы Су и технического директора Марка Пейпермастера начнется 15 марта в 18:00 по киевскому времени на официальном сайте компании.
Процессоры EPYC 3-го поколения (Milan), идущие на смену нынешнему семейству Rome, вслед за массовыми настольными Ryzen 5000 (Vermeer) и мобильными APU Ryzen 5000 (Cezanne) перейдут на актуальную процессорную микроархитектуру Zen 3. В то же время они сохранят фирменную многокристальную компоновку Chiplet с объединением на общей подложке до восьми чиплетов CCD (Сore Сomplex Die), унаследовав микросхему с интерфейсами ввода-вывода IOD (Input-Output Die) от нынешних EPYC Rome (8-канальный контроллер памяти DDR4-3200, поддержка 128 линий PCI Express 4.0 и других интерфейсов). Также новые чипы сохранят конструктивное исполнение SP3, что позволит использовать их вместе с ранее выпущенными материнскими платами.
По предварительным данным, модельный ряд EPYC 3-го поколения будет включать модели с числом физических ядер от 8 до 64 ядер, до 256 МБ кэш-памяти третьего уровня, TDP от 155 до 280 Вт и частотами 4,0-4,1 ГГц в boost-режиме. Чипы P-серии предназначены для однопроцессорных конфигураций, тогда как остальные можно использовать в двухпроцессорных серверных системах.
Конкурировать EPYC 3-го поколения (Milan) будут с многострадальными 10-нм Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP), которые выйдут во втором квартале 2021 года — они будут опираться на актуальную архитектуру Sunny Cove (изначально Intel планировала выпустить их еще несколько лет назад). Ранее Intel утверждала, что ее 32-ядерные процессоры Ice Lake-SP за счет более продвинутой архитектуры смогут эффективно конкурировать с 64-ядерными EPYC 3.
AMD подтвердила выход новых процессоров EPYC на архитектуре Zen 3 в следующем квартале. В ответ Intel заявила, что ее новые 32-ядерные CPU (Ice Lake-SP) быстрее 64-ядерных EPYC
На смену Milan в будущем придет семейство Genoa на архитектуре Zen 4 в новом конструктивном исполнении SP4 — эти процессоры выйдут не ранее 2022 года. Последние слухи приписывают им 5-нм техпроцесс, до 12 модулей CCD (до 96 ядер), а также 12-канальный контроллер оперативной памяти DDR5 и поддержку PCI-E 5.0.
