Компания объявила о готовящемся запуске серии мобильных чипов Ryzen, ориентированных на флагманские игровые лэптопы. В отличие от «универсальных» моделей, они будут предъявлять повышенные требования к охлаждению за счёт высокой производительности.
Новая серия процессоров с кодовым названием Dragon Range будет включать модели с TDP не менее 55 Вт. Они ориентированы на установку в игровые ноутбуки с толщиной корпуса от 20 миллиметров для обеспечения эффективного теплоотвода. Чипы этого семейства будут выпускаться с индексом HS, который присваивается топовым моделям мобильных процессоров AMD с высокой тактовой частотой.
Известно, что чипы нового поколения будут построены на базе архитектуры Zen 4 и получат поддержку модулей оперативной памяти DDR5, а также интерфейса PCI-Express 5.0. Топ-менеджер AMD Роберт Халлок отметил, что более высокий TDP не стоит воспринимать как отказ компании от стремления к высокой энергоэффективности своей продукции. Релиз чипов состоится не раньше 2023 года.
AMD пока не предоставила более подробной информации о будущих новинках. По слухам, процессоры Dragon Range будут рассчитаны на установку в устройства с «киберспортивными» дисплеями для обеспечения высоких показателей на счётчике кадровой частоты в играх. Кроме того, компания заявила, что вскоре выделит геймерское направление в отдельный финансовый сегмент.
Источник: 4pda.to
