Ресурс BGR опубликовал рендеры чехла Ghostek для будущего флагманского смартфона компании Samsung — Galaxy S9. Снимок раскрыл особенности дизайна новинки.
Ryzen 7 9700X будет намного мощнее предшественника? Новый восьмиядерный CPU AMD имеет TDP 170 Вт, как актуальные модели с 12 и 16 ядрами
Вчера мы говорили о том, что процессоры AMD на основе архитектуры Zen 5 уже замечены за пределами лаборатории компании. Это...
Read more