Около недели назад мы сообщали, что корпорация Intel готовит наборы системной логики 200 Series для процессоров Core седьмого поколения из состава аппаратной платформы Kaby Lake. И вот теперь появилась предварительная информация о чипсетах 300 Series, анонс которых ожидается примерно через год.
Напомним, что в семейство Intel 200 Series войдут семь наборов логики для материнских плат разного уровня. По сравнению с изделиями 100-й серии, новые чипсеты, по имеющимся данным, предложат увеличенное количество доступных линий PCI Express 3.0 и некоторые новые возможности по разгону и управлению платформой. Кроме того, говорится об оптимизации для будущих твердотельных накопителей Optane.
Что касается наборов логики Intel 300 Series, то они, по информации ресурса DigiTimes, получат как минимум два весьма существенных нововведения. Одним из них станет реализация поддержки интерфейса USB 3.1 с пропускной способностью до 10 Гбит/с. Кроме того, будущие чипсеты обеспечат поддержку беспроводной связи Wi-Fi.
Наблюдатели отмечают, что подобная функциональность наборов логики Intel 300 Series ударит по бизнесу сторонних производителей контроллеров USB 3.1 и Wi-Fi. В частности, может существенно снизиться спрос на продукцию Broadcom, Realtek Semiconductor и ASMedia Technology.
Анонс наборов логики Intel 300-й серии ожидается в конце следующего года.
Источник: 3dnews.ru
