Мы ранее уже писали о памяти типа 3D XPoint. Её разработали в Intel, а выпускают совместно с Micron. Эта память позволяет объединить преимущества твердотельных накопителей и модулей оперативной памяти – энергонезависимость, скорость и отсутствие деградации при перезаписи. Кроме этого, такой подход позволит объединить оперативную и постоянную память и увеличить объём первой.
И вот появилась информация о сроках выхода новой памяти на рынок. Генеральный директор Intel Брайан Кржанич в ходе квартальной отчётной конференции. По его словам, компания уже начала отгружать инженерные версии модулей памяти Optane, а в 2018-м надеется начать серийное производство. При этом твердотельные накопители (очевидно, SATA III, M.2 и так далее) ожидаются ещё раньше – в ближайшие месяцы, как для серверных, так и для клиентских систем.
В общем, остаётся только ждать.
