В первой половине 2017 года компания Samsung Electronics планирует интегрировать в производство новую технологию упаковки чипов FoPLP (Fan-out Panel Level Package). По сравнению с традиционными решениями в корпусах PoP, FoPLP позволяет увеличить количество контактов ввода/вывода в полупроводниковых устройствах, а также уменьшить толщину чипов. К достоинствам FoPLP относится снижение себестоимости производства.
Если в крупногабаритных приборах преимущества новой технологии упаковки не столь очевидны, то при разработке мобильных устройств, когда каждая доля миллиметра играет роль, FoPLP может оказаться очень актуальной.
Как отмечают эксперты, упаковка Fan-out является одним из ключевых направлений в отрасли наряду с иммерсионной литографией и диэлектриками High-K. Компания TSMC вела разработку собственной Fan-out-технологии на протяжении нескольких лет. Она получила имя InFO (Integrated Fan-out) и нашла применение в процессоре A10, который используется в iPhone 7. Также к технологиям этого типа, позволяющим уменьшить толщину чипов благодаря размещению микросхем рядом друг с другом, относится FoWLP.
Samsung и Qualcomm планируют применить FoPLP в своих процессорах приложений следующего поколения. Samsung заключила контракт с Qualcomm, которая будет использовать 10-нм технологию FoPLP в своих чипах Snapdragon 835.
Источник: 3dnews.ru
