IT обозрение
Понедельник, 9 марта, 2026
No Result
View All Result
  • Новости
  • Игры
  • Смартфоны
  • Обзоры
  • Софт
  • Криптовалюта
  • ИИ
  • ru Русский
    • ar العربية
    • zh-CN 简体中文
    • cs Čeština‎
    • nl Nederlands
    • en English
    • et Eesti
    • fr Français
    • de Deutsch
    • iw עִבְרִית
    • it Italiano
    • lv Latviešu valoda
    • lt Lietuvių kalba
    • pl Polski
    • pt Português
    • ru Русский
    • es Español
    • uk Українська
  • Новости
  • Игры
  • Смартфоны
  • Обзоры
  • Софт
  • Криптовалюта
  • ИИ
  • ru Русский
    • ar العربية
    • zh-CN 简体中文
    • cs Čeština‎
    • nl Nederlands
    • en English
    • et Eesti
    • fr Français
    • de Deutsch
    • iw עִבְרִית
    • it Italiano
    • lv Latviešu valoda
    • lt Lietuvių kalba
    • pl Polski
    • pt Português
    • ru Русский
    • es Español
    • uk Українська
No Result
View All Result
IT обозрение
No Result
View All Result
Home Смартфоны

Qualcomm раскрыла все подробности Snapdragon 888 — техпроцесс 5-нм Samsung 5LPE, трехкластерный CPU с суперядром Cortex-X1 и встроенный модем 5G

03.12.2020
A A
0
Share on FacebookShare on Twitter

Qualcomm раскрыла все подробности Snapdragon 888 — техпроцесс 5-нм Samsung 5LPE, трехкластерный CPU с суперядром Cortex-X1 и встроенный модем 5G

ЭТО ИНТЕРЕСНО

Vivo X300 Max? Не совсем! На MWC 2026 засветился Vivo X300s

Vivo X300 Max? Не совсем! На MWC 2026 засветился Vivo X300s

09.03.2026
ВИДЕО: обзор Unihertz Tank 4 Pro за минуту – мечта туриста?

ВИДЕО: обзор Unihertz Tank 4 Pro за минуту – мечта туриста?

09.03.2026

Позавчера Qualcomm анонсировала флагманскую мобильную SoC Snapdragon 888, не вдаваясь в технические детали. В рамках второго дня ежегодного техсаммита Snapdragon Tech Summit 2020 производитель, как и ожидалось, детально рассказал о технических характеристиках и особенностях кремниевого «сердца» грядущих флагманских смартфонов 2021 года, так что мы теперь знаем о новинке все.

Предварительные данные о трехкластерном CPU с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1 полностью подтвердились, как и то, что производством Snapdragon 888 занимается не TSMC, а Samsung — новое поколение топовой платформы Qualcomm производится по 5-нанометровому техпроцессу (5LPE). Напомним, два предыдущих поколения — Snapdragon 855 и Snapdragon 865 — производились по 7-нанометровому техпроцессу на мощностях TSMC.

Еще одна важная особенность Snapdragon 888 — встроенный модем 5G. То есть, на печатной плате и, следовательно, в корпусе устройства эта SoC будет занимать меньше места и потреблять меньше электроэнергии по сравнению с предыдущей схемой, когда модем устанавливался как отдельная микросхема.

В конфигурацию Snapdragon 888 входит восьмиядерный процессор с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1, работающим с частотой 2,84 ГГц, тремя ядрами среднего уровня Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц и четырьмя энергоэффективными ядрами Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц. Сама Qualcomm называет все ядра собственным маркетинговым названием Kryo 680, но по факту это референсные ядра Cortex без каких-либо существенных модификаций. Snapdragon 888 — первая мобильная SoC, в которой используются новейшие IP-ядра Cortex-X1 и Cortex-A78. По оценкам Qualcomm, по производительности CPU Snapdragon 888 на 25% превосходит предшественника Snapdragon 865.

Новый GPU называется Adreno 660 и он на 35% быстрее в рендеринге, чем графическое ядро Adreno 650 в Snapdragon 865; отдельно производитель декларирует для новой графики сниженное на 20% энергопотребление и прирост быстродействия на 43% в задачах ИИ.

Также в конфигурацию Snapdragon 888 входит встроенный модем Qualcomm X60 третьего поколения, тройной процессор обработки изображений (ISP) Spectra 580, шестое поколение движка AI Engine с процессором Hexagon 780, отвечающего за ускорение обработки задач искусственного интеллекта. Но обо всем этом мы упоминали в предварительном анонсе позавчера.

В состав SoC также входит модуль связи FastConnect 6900, обеспечивающий поддержку Wi-Fi 6, включая расширение Wi-Fi 6E (диапазон 6 ГГц), Bluetooth 5.2, а также кодеки Qualcomm aptX Adaptive и Qualcomm aptX Voice. Эта микросхема Wi-Fi поддерживает 4-потоковую (2×2 + 2×2) одновременную работу в двух диапазонах (DBS), что обеспечивает возможность агрегации каналов 6 ГГц 2×2 с 5 ГГц 2×2, благодаря чему достигается пиковая скорость 3,6 Гбит/с.

Кроме того, Snapdragon 888 поддерживает оперативную память LPDDR5 (3200 МГц), экраны 4К с кадровой частотой 60 Гц или QHD+ с кадровой частотой 144 Гц, 100-ваттную быструю зарядку Quick Charge 5 и USB 3.1 через порт Type-C.

Сравнение характеристик Snapdragon 888, Snapdragon 865 и Snapdragon 855

Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 865 Qualcomm Snapdragon 888
Дата анонса 5 декабря 2018 года 4 декабря 2014 года 2 декабря 2020 года
Техпроцесс нм 7 нм (TSMC N7) 7 нм (TSMC N7P) 5 нм (Samsung 5LPE)
CPU
  • 1xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,42 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
  • 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 2 МБ общей кэш-памяти L3
  • 1xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,4 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
  • 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 4 МБ общей кэш-памяти L3
  • +25% производитетельности
  • 1x Kryo 680 (ARM Cortex X1) с частотой 2,84 ГГц, 1 МБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 680 (ARM Cortex A78) с частотой 2,4 ГГц, 3×512 КБ кэш-памяти L2
  • 4x Kryo 680 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 4 МБ общей кэш-памяти L3
  • +25% производитетельности
GPU
  • Adreno 640 с частотой 600 МГц
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming
  • Adreno 650
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Desktop Forward Rendering, Game Color Plus, и возможностью обновления графического драйвера
  • на 20% более высокая производительность
  • на 35% меньше энергопотребление
  • Adreno 660
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Qualcomm Game Quick Touch и Variable Rate Shading
  • на 35% рендеринг графики
  • на 20% сниженное энергопотребление
  • на 43% быстрее обработка операций ИИ
Экран
  • Встроенный экран: UHD
  • Внешний экран: UHD
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
  • Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
  • Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • коррекция однородности пикселей и субпиксельный рендеринг OLED для точного и единообразного изображения
ИИ
  • Hexagon 690 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
  • 4-е поколение движка AI Engine
  • Производительность 7 TOPS (триллион операций в секунду)
  • Hexagon 698 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
  • 5-е поколение движка AI Engine
  • Qualcomm Sensing Hub
  • Производительность 15 TOPS (триллион операций в секунду)
  • Hexagon 780 с поддержкой Fused AI Accelerator
  • 6-е поколение движка AI Engine
  • 2-е поколение Qualcomm Sensing Hub
    • новый специализированный процессор ИИ
    • снижение нагрузки на 80% за счет Hexagon DSP
    • повышение быстродействия в 5 раз
  • в 16 раз больше общей памяти
  • на 50% быстрее скалярный ускоритель
  • вдвое боле быстрый тензорный ускоритель
  • Производительность 26 TOPS (триллион операций в секунду)
Память
  • 4×16-бит LPDDR4 (2133 МГц) объемом до 16 ГБ
  • 3 МБ системной кэш-памяти
  • 4×16-бит LPDDR4 (2133 МГц) объемом до 16 ГБ
  • LPDDR5 (2750 МГц)
  • 3 МБ системной кэш-памяти
  • 4×16-бит LPDDR4 с 2133 Мгц объемом до 16 ГБ
  • LPDDR5 (3200 МГц)
  • 3 МБ системной кэш-памяти
ISP
  • 14-разрядный двойной ISP Spectra 380
  • Одна камера: до 48 Мп с поддержкой ZSL (Zero Shutting Lag)
  • Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps; в режиме Slow motion до 720p при 480 fps; HDR10, HDR10+, HLG
  • 14-разрядный двойной ISP Spectra 480
  • Одна камера: до 64 Мп с поддержкой ZSL
  • Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
  • 14-разрядный тройной ISP Spectra 580
  • Одна камера: до 84 Мп с поддержкой ZSL
  • Две камеры: до 64+25 Мп
  • с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
  • Разработан для сенсоров изображения HDR с поддержкой технологии пиксельного сдвига
  • Поддержка 10-разрядного представления цвета при съемке в формате HEIF
  • Новая архитектура для съемки при слабом освещении (захват фото при минимальном освещении 0.1 люкс)
  • Захват потока данных со скоростью 2,7 гигапикселя в секунду, что на 35% быстрее предшественника.
Модем
  • Встроенный Snapdragon X24 4G LTE
    • скорость загрузки до 2,0 Гбит/с
    • скорость отдачи до 316 Мбит/с
  • Поддержка внешнего модема Snapdragon X50 5G
    • скорость загрузки до 5,0 Гбит/с
    • Режимы работы: NSA, TDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 100 МГц, 4×4 MIMO
  • Встроенный Snapdragon X55 4G LTE и внешний многорежимный 5G
    • скорость загрузки до 7,5 Гбит/с (5G) и до 2,5 Гбит/с (4G LTE)
    • скорость отдачи до 3 Гбит/с и до 316 Мбит/с(4G LTE)
    • режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
  • Snapdragon X60 4G LTE и встроенный многорежимный модем 5G
    • скорость загрузки до 7,5 Гбит/с
    • скорость отдачи до 3 Гбит/с
    • режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G CA по FDD и TDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
Зарядка
  • Qualcomm Quick Charge 4+ (27 Вт)
  • Qualcomm Quick Charge 4+ (27 Вт)
  • Qualcomm Quick Charge AI
Qualcomm Quick Charge 5 (100+ Вт)
Средства связи
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, Dual Frequency support
  • Qualcomm FastConnect 6200
    • Wi-Fi: Wi-Fi 6; 2,4/5 ГГц; 20/40/80 МГц; DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO
    • Bluetooth: версия 5.0, aptX TWS и aptX Adaptive
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
  • Qualcomm FastConnect 6800
    • Wi-Fi: Wi-Fi 6; 2,4/5 ГГц; 20/40/80 МГц; DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO, OFDMA, 1024QAM
    • Bluetooth: версия 5.1, aptX TWS, aptX Adaptive, и aptX Voice
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
  • Qualcomm FastConnect 6900
    • Wi-Fi: Wi-Fi 6 и 6E; 2,4/5/6 ГГц; 20/40/80/160 МГц; 4-канала DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO, OFDMA, 4KQAM
    • Bluetooth: версия 5.2, LE Audio, Qualcomm TrueWireless Mirroring, aptX TWS, aptX Adaptive и aptX Voice

Xiaomi подтвердила, что грядущий флагман Xiaomi Mi 11 станет одним из первых смартфонов в мире на SoC Snapdragon 888. Полный список брендов, подтвердивших выпуск смартфонов на базе SoC Snapdragon 888:

  • ASUS
  • BlackShark
  • Lenovo
  • LG
  • MEIZU
  • Motorola
  • Nubia
  • Realme
  • OnePlus
  • OPPO
  • Sharp
  • Vivo
  • Xiaomi
  • ZTE

Читайте так-же

Vivo X300 Max? Не совсем! На MWC 2026 засветился Vivo X300s
Смартфоны

Vivo X300 Max? Не совсем! На MWC 2026 засветился Vivo X300s

09.03.2026
0

На выставке MWC 2026 был замечен неизвестный смартфон Vivo, облачённый в странный чехол-антиутечку неподходящего размера. Припомнив утечку месячной давности, СМИ...

Read more
ВИДЕО: обзор Unihertz Tank 4 Pro за минуту – мечта туриста?

ВИДЕО: обзор Unihertz Tank 4 Pro за минуту – мечта туриста?

09.03.2026
Xiaomi Mix TriFold? «Прототип» трикладушки засняли на фото

Xiaomi Mix TriFold? «Прототип» трикладушки засняли на фото

09.03.2026
Уязвимость в Snapdragon 8 Elite Gen 5 открыла доступ к Root на смартфонах Xiaomi

Уязвимость в Snapdragon 8 Elite Gen 5 открыла доступ к Root на смартфонах Xiaomi

09.03.2026
ZTE тизерит Red Magic Gaming Pad 5 Pro: ждём раньше обычного?

ZTE тизерит Red Magic Gaming Pad 5 Pro: ждём раньше обычного?

09.03.2026

ТОП НОВОСТИ

Apple iPhone 17 Pro опередил Samsung Galaxy S26 Ultra в первых тестах камеры DxOMark

Apple iPhone 17 Pro опередил Samsung Galaxy S26 Ultra в первых тестах камеры DxOMark

09.03.2026
Объявлены системные требования Samson от создателя Just Cause – нужно минимум  GTX 1070 и 16 ГБ ОЗУ

Объявлены системные требования Samson от создателя Just Cause – нужно минимум GTX 1070 и 16 ГБ ОЗУ

09.03.2026
Vivo X300 Max? Не совсем! На MWC 2026 засветился Vivo X300s

Vivo X300 Max? Не совсем! На MWC 2026 засветился Vivo X300s

09.03.2026
Ulefone представила на MWC 2026 RugOne со съемной камерой и аккумулятором на 9000 мА·ч

Ulefone представила на MWC 2026 RugOne со съемной камерой и аккумулятором на 9000 мА·ч

09.03.2026
Элайджа Вуд не хочет, чтобы кто-то другой играл Фродо, пока он жив

Элайджа Вуд не хочет, чтобы кто-то другой играл Фродо, пока он жив

09.03.2026

ПОПУЛЯРНОЕ

  • Blizzard анонсировала крупнейшее обновление Overwatch – синематик Вендетты, 10 героев в год и ребрендинг без цифры «2»

    Electronic Arts привезет на E3 2017 новые Star Wars: Battlefront и Need for Speed

    0 shares
    Share 0 Tweet 0
  • Эксперты раскритиковали инициативу с запретом современных протоколов шифрования — это может угрожать стабильности Рунета

    0 shares
    Share 0 Tweet 0
  • Онлайн The Division 2 в Steam вырос в 6.5 раз после анонса роадмапа на 2026 год

    0 shares
    Share 0 Tweet 0
  • Планы изменились: лидеры Xiaomi объяснили, куда пропал Redmi Turbo 4

    0 shares
    Share 0 Tweet 0
  • Helion получила поддержку Microsoft для создания своего реактора термоядерного синтеза

    0 shares
    Share 0 Tweet 0
  • О нас
  • Реклама
  • Контакты
  • Политика конфиденциальности
  • Sitemap
Реклама: digestmediaholding@gmail.com

Использование любых материалов, опубликованных на портале itoboz.com, разрешается только при условии обязательного указания источника. Любое использование контента — будь то статьи, аналитические материалы, обзоры или новостные публикации — должно сопровождаться прямой гиперссылкой, открытой для индексации поисковыми системами.
Для интернет-СМИ, блогов и иных онлайн-платформ необходимо размещать такую ссылку либо в подзаголовке, либо в первом абзаце публикации. Скрытые ссылки или технические методы, препятствующие индексации, использовать запрещается.

Редакция портала itoboz.com публикует материалы различных авторов, однако не обязательно разделяет их мнение или позицию. Все точки зрения, представленные в статьях, обзорах и комментариях, принадлежат исключительно авторам публикаций. Редакция не несет ответственности за содержание републикуемых материалов, а также за любые последствия их использования третьими лицами.

© 2010-2026 IT новости. All Rights reserved

No Result
View All Result
  • Новости
  • Игры
  • Смартфоны
  • Обзоры
  • Софт
  • Криптовалюта

Использование любых материалов, опубликованных на портале itoboz.com, разрешается только при условии обязательного указания источника. Любое использование контента — будь то статьи, аналитические материалы, обзоры или новостные публикации — должно сопровождаться прямой гиперссылкой, открытой для индексации поисковыми системами.
Для интернет-СМИ, блогов и иных онлайн-платформ необходимо размещать такую ссылку либо в подзаголовке, либо в первом абзаце публикации. Скрытые ссылки или технические методы, препятствующие индексации, использовать запрещается.

Редакция портала itoboz.com публикует материалы различных авторов, однако не обязательно разделяет их мнение или позицию. Все точки зрения, представленные в статьях, обзорах и комментариях, принадлежат исключительно авторам публикаций. Редакция не несет ответственности за содержание републикуемых материалов, а также за любые последствия их использования третьими лицами.

© 2010-2026 IT новости. All Rights reserved

wpDiscuz