Intel не преминула возможностью использовать проходящую в эти дни конференцию Hot Chips 2020, чтобы сделать еще несколько анонсов, касающихся будущих процессоров. О 10-нм серверных процессорах Xeon 3-го поколения (Ice Lake-SP), которые выйдут к концу года, мы уже рассказали, а в этой заметке речь пойдет о мобильных процессорах Tiger Lake (Core 11-го поколения).
Выступление Intel на тему Tiger Lake стало дополнением к недавней крупной презентации Intel Architecture Day 2020, где нам раскрыли немало подробностей о следующем поколении мобильных процессоров Core.
Главное откровение очередной фазы анонса Tiger Lake — качественное изображение кристалла, позволяющее в деталях рассмотреть особенности строения нового поколения мобильных процессоров Intel. Как мы уже знаем, архитектурно мобильные процессоры Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake-U) опираются на x86-ядра Willow Cove и графику Xe-LP, а для их производства используется усовершенствованный технологический узел 10-нм SuperFin. В Intel говорят о приросте производительности транзисторов на 15-20% по сравнению с базовым 10-нм техпроцессом, использующимся для производства процессоров Ice Lake.
Блок-схема ниже демонстрирует сходства и различия между Tiger Lake и Ice Lake.
К общим чертам следует отнести контроллер памяти DDR4-3200 (до 64 ГБ), контроллеры SGX, Fuse, JTAG, SVID и OPIO — все они выглядят идентичными таковым у Ice Lake, и USB Type-C с поддержкой DisplayPort 1.4.
На самом деле сходств не так уж и много — только некоторые блоки выглядят похожими, тогда как большая часть микросхемы состоит из новых компонентов. Основными нововведениями в процессорах Tiger Lake являются x86-ядра Willow Cove, графика Xe LP с мощным медиадвижком, 12 МБ кэш-памяти третьего уровня (против 8 МБ у Ice Lake) и до 1,25 МБ неинклюзивной кэш-памяти второго уровня на ядро (против 512 КБ инклюзивной), процессор обработки изображений, поддерживающий вывод сигнала 8K (возможность одновременного подключения до четырех мониторов с общей пропускной способностью 64 ГБ/с), блок для обработки изображений IPU6, обеспечивающий поддержку шести фотосенсоров (изначально поддержка видео 4K30 с последующим расширением до 4K90), поддержка памяти LPDDR5-5400 (до 32 ГБ), а также поддержка интерфейсов Thunderbolt 4, USB4 и PCIe 4.0 (как тебе такое, AMD?).
Энтузиаст под ником Locuza внимательно изучил официальное изображение кристалла Tiger Lake, добавив от себя графические и текстовые аннотации с расшифровкой предназначения отдельных компонентов микросхемы.
Особняком стоит встроенный графический блок Gen12 на основе графической архитектуры нового поколения Xe-LP, занимающий более трети площади кристалла. В топовой конфигурации GPU Gen12 предложит 96 исполнительных блоков (Execution Units, EU) — против 64 в нынешнем поколении Gen11 — и собственный кэш третьего уровня объемом 3,8 МБ. По оценкам Intel, графика Gen12 обеспечит двукратный прирост быстродействия в сравнении с предшественницей.
Пока что Intel говорит только о процессорах Tiger Lake-U с четырьмя вычислительными ядрами для тонких и легких ноутбуков. Благодаря переходу на техпроцесс 10SF ядра Willow Cove смогут разгоняться под 5,0 ГГц, тогда как максимум нынешних 10-нм процессоров Ice Lake составляет всего 4,1 ГГц. Кроме базовых Tiger Lake-U с настраиваемым в пределах 15–28 Вт теплопакетом в рамках семейства ожидаются еще две линейки — энергоэффективные Tiger Lake-Y с номинальным теплопакетом 9 Вт и высокопроизводительные 65-ваттные Tiger Lake-H. Последние уже предложат до восьми ядер Willow Cove и вдвое больше кэш-памяти L3, их выход ожидается в начале 2021 года.
Полноценный анонс мобильных процессоров Intel Core 11-го поколения (Tiger Lake-U) состоится 2 сентября. Тогда станет известен весь модельный ряд процессоров, их точные спецификации и цены.
