На прошлой неделе компания AMD официально подтвердила циркулировавшие ранее слухи и заявила грядущем переходе процессоров Ryzen с сокета PGA на сокет LGA. Наиболее заметные различия между этими разъёмами заключаются в использовании контактной группы чипов. Сокет PGA предусматривает использование контактов-ножек на самом процессоре. В случае LGA процессор имеет плоские контактные площадки, а «ножки» перенесены на разъём, в который устанавливается чип.
Ресурс Igor’sLAB поделился чертежами механизма крепления разъёма АМ5. Источник этой утечки не раскрывается, но эти изображения очень похожи на чертежи сокета SP5 для процессоров EPYC Zen4 (Genoa), которые стали достоянием общественности в результате взлома серверов Gigabyte в прошлом году.
Судя по рендерам, механизм крепления во многом будет напоминать решение Intel. Он предусматривает использование большого рычага, который прижимает рамку к гнезду. Это обеспечивает равномерное распределение давления и требует минимального внимания со стороны сборщика системы.
Вместе с тем есть отличия по сравнению с разъёмом LGA1700, который доставляет неудобства компаниям, выпускающим процессорные кулеры. Задняя пластина теперь также будет крепиться к механизму SAM (Socket Actuation Mechanism) четырьмя дополнительными винтами, которые обеспечат выравнивание конструкции кулера с сокетом, а не только с задней пластиной.
Недавно AMD подтвердила, что сокет AM5 будет совместим с кулерами, предназначенными для использования с сокетом AM4. Благодаря ряду инноваций и решений AMD смогла сохранить тот же размер корпуса процессора, что и у чипов с креплением AM4.
Как ожидается, сокет AMD AM5 должен дебютировать вместе с процессорами серии Raphael во второй половине 2022 года. Первыми материнскими платами с новым разъёмом станут устройства серии AMD 600.
AMD на CES 2022: мобильные процессоры Ryzen 6000, GPU Radeon 6000M/S для игровых ноутбуков, настольные CPU Ryzen 7000 и видеокарты Radeon RX 6500 XT/6400
Источник: videocardz
