Веб-ресурс VideoCardz поделился новыми подробностями об архитектуре готовящийся к выходу процессоров Tiger Lake (Core 11-го поколения).
Транзисторы SuperFin и конденсаторы SuperMIM
Как уже неоднократно сообщалось, чипы семейства Tiger Lake будут производиться по улучшенному техпроцессу 10 нм+. Теперь же стало известно, в чем конкретно будут заключаться улучшения по сравнению с предыдущим узлом 10 нм — в оптимизации полупроводниковой структуры. Новую технологию Intel называет 10-нанометровой архитектурой SuperFin, поскольку в ней используются одноименные транзисторы и конденсаторы Super MIM. Отраслевые специалисты, хорошо знакомые с ситуацией, сообщают, что эта внутриузловая архитектура обеспечит прирост производительности/энергоэффективности, сопоставимый с переходом на следующий более совершенный узел. Говоря конкретнее, усовершенствованная технология FinFET позволит улучшить ключевые характеристики транзистора — дополнительный шаг затвора (более высокий управляющий ток), улучшенная структура затвора (более высокая подвижность канала, проходимость электронов) и улучшенный сток-исток (меньшее сопротивление). Кроме того, 10-нм архитектура SuperFin выиграет от внедрения конденсатора Super MIM, обеспечивающего пятикратное увеличение емкости MIM (металл-изолятор-металл).
Микроархитектура Willow Cove
В CPU Tiger Lake также используются x86-ядра на архитектуре следующего поколения Willow Cove (вместо Sunny Cove в нынешнем поколении), несущая как минимум 25%-ный прирост IPC (числа выполняемых инструкций за такт) относительно Skylake. Среди ключевых новшеств Willow Cove — увеличенные объемы кэш-памяти второго и третьего уровней, аппаратные механизмы защиты от ряда известных атак и более высокие рабочие частоты при сниженном напряжении. Intel заявляет для чипов «существенный прирост частот по сравнению с предыдущим поколением». И многочисленные утечки это подтверждают.
Графический модуль Intel Xe-LP
В конфигурацию CPU Tiger Lake войдет встроенный GPU Gen12 на основе графической архитектуры нового поколения Xe с 96 исполнительными блоками (против 64 в нынешнем поколении Gen11), способный декодировать видео формата 4K30 и изображения разрешением 27 Мп с планами дальнейшей прокачки до 4K90 и 42 Мп.
Другие улучшения Tiger Lake
Из остального можно отметить улучшенный контроллер памяти с поддержкой LPDDR4X-4767, DDR4-3200 и LPDDR5-5400, обеспечивающий пропускную способность до 86 ГБ/с, технологии ускорения операций ИИ (Gaussian и Neural Accelerator 2.0), а также поддержку интерфейсов Thunderbolt 4, USB4 и PCIe 4.0.
Первыми на рынок выйдут мобильные процессоры Tiger Lake-U (Core 11-го поколения) для ультратонких ноутбуков. Их анонс намечен на 2 сентября. В то же время 45-ваттнные модели Tiger Lake-H для высокопроизводительных ноутбуков не выйдут раньше 2021 года.
Источник: Videocardz
