AMD начала подготовку цепи поставок для процессоров следующего поколения Zen 7 раньше запланированного срока. По данным тайваньского издания Commercial Times, чиплет ядер новой архитектуры получил кодовое название Grimlock и ориентирован на техпроцесс TSMC A14 класса 1,4 нм. AMD официально ни одну из этих деталей не подтверждала.
Согласно утечке, пробное производство стартует в 2027 году, а массовое — в 2028-м. График совпадает с планами TSMC относительно завода Fab 25 P1 в Тайчуне, где компания планирует запустить пилотное производство на узле A14. AMD якобы пропустит промежуточные узлы N2P, N2X и A16 (1,6 нм) и сразу перейдет к A14 — наименьшему техпроцессу на рынке на тот момент.
Для AMD это принципиальный шаг. Текущий Zen 5 изготавливается на 4-нм и 3-нм узлах TSMC, тогда как Zen 6 переходит на 2 нм. A14 станет первым «ангстремным» узлом в линейке AMD — классом, где размеры элементов опускаются ниже нанометра.
По информации источников, Grimlock будет поддерживать до 16 ядер на один чиплет ядер (CCD, Core Complex Die). Флагманская конфигурация с двумя CCD даст 32 ядра в целом. Следующее поколение 3D V-Cache сможет добавить до 224 МБ кэша L3 на CCD — для сравнения, у текущих Zen 5 X3D этот показатель достигает 96 МБ.
Отдельно источники сообщают о новой технологии упаковки AMD якобы рассматривает FOPLP (fan-out panel-level packaging — упаковка с фанаутом на уровне панели) от тайваньской Powertech Technology. Эта технология позволяет разместить больше чиплетов на одной подложке с меньшими затратами площади. Недавний визит руководительницы AMD Лизы Су в Powertech на Тайване указывает на то, что переговоры уже ведутся серьезно.
Commercial Times также упоминает партнерство с Parade Technologies для разработки ASIC-решения для высокоскоростных межчиплетных соединений на узлах 6 нм и 12 нм. Пилотное производство этого компонента уже стартовало, что свидетельствует о масштабной подготовке экосистемы под Zen 7 задолго до официального анонса.
Пока Zen 7 остается минимум на одно поколение впереди, AMD активно продвигает Zen 6. Компания только что подтвердила старт производственного рампу серверного EPYC «Venice» на 2-нм узле TSMC N2. Если Grimlock действительно выйдет в 2028 году, AMD сохранит годовой ритм обновлений, который компания держит со времен Zen 2.
На конкурентном фронте Intel развивает собственные узлы 18A-P и 14A и уже якобы подтвердила Apple и TeraFab среди клиентов Intel Foundry Services. Противостояние TSMC и Intel за наименьший техпроцесс станет одним из ключевых технологических сюжетов следующих двух лет.
СпецпроектыОстанній шанс доєднатися до конкурсу авторських статей від Proove: вигравайте крутий електросамокат та інші призиGoogle Cloud Next ’26: Як AI-агенти змінюють бізнес
Без NVIDIA, AMD и Intel: ютубер собрал «китайский» игровой ПК
Источник: VideoCardz
