iPhone образца 2019 года получат процессоры компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), выполненные с соблюдением 5-нм норм. Это следует из заявления, сделанного одним из старших руководителей компании на 17-й ежегодной конференции для представителей цепочки поставок. Согласно озвученным данным, поставщик процессоров для Apple намерен освоить 5-нм производство в первой половине 2019 года.
В TSMC убеждены, что рост полупроводникового рынка в ближайшие пять лет будет обеспечен смартфонами, высокопроизводительными системами (HPC), Интернетом вещей (IoT) и автомобильной электроникой. При этом более половины роста TSMC обеспечит до 2020 года преимущественно спрос на смартфоны: эти устройства используют всё больше чипов, растёт спрос на интегрированные решения и быстро расширяется функциональность мобильных телефонов.
TSMC намерена предоставлять Apple современные технологические нормы производства. На решение этой задачи направлены усилия 6000 специалистов отдела R&D. В этом году TSMC планирует выделить на исследования и разработки на 15% больше средств, чем в прошлом.
В компании уверены, что на этапе технологических норм 5 нм смогут обогнать конкурентов в лице Samsung и Intel. Пробные 5-нанометровые изделия TSMC рассчитывает изготовить в первом полугодии 2019 года. Более того, нескольким сотням исследователей уже получена предварительная разработка 3-нанометровой технологии.
В iPhone 7 и iPhone 7 Plus используются процессоры Apple A10, изготавливаемые с использованием 16-нм техпроцесса FinFET и фирменной компоновки уровня подложки InFO (Integrated Fan-out). Чипы Apple A11 для iPhone 8, как предполагается, будут основаны на более совершенном 10-нм техпроцессе, а следующее поколение – еще на более тонком 7-нм. По своим характеристикам 5-нм техпроцесс в исполнении TSMC должен обеспечивать преимущество над конкурентами, как убеждено руководство компании.
TSMC активно вовлечена в исследования и разработку 5- и 3-нм норм техпроцесса и будет готова использовать в производстве 5-нм чипов экстремальную ультрафиолетовую литографию. Компания также развивает технологию упаковки кристаллов прямо на кремниевой пластине (WLP, wafer-level packaging).
Источник: macdigger.ru
