TSMC, крупнейший в мире контрактный производитель полупроводников, ожидает, что к 2030 году мировой рынок чипов превысит $1,5 трлн — вдвое больше предыдущего прогноза компании в $1 трлн. На ИИ и высокопроизводительные вычисления придётся 55% рынка, смартфоны займут 20%, автомобильный сегмент — 10%.
Спрос на ИИ-ускорители к концу 2026 года вырастет в 11 раз по сравнению с 2022-м. Мощности по производству 2-нанометровых чипов и техпроцесса A16 (следующее поколение после 2 нм) будут наращиваться в среднем на 70% в год с 2026 по 2028-й. Мощности технологии многослойной упаковки CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) — ключевой для ИИ-чипов Nvidia — растут более чем на 80% в год с 2022 по 2027-й.
В 2026 году TSMC планирует ввести в эксплуатацию девять очередей новых фабрик и упаковочных мощностей. В Аризоне первый завод уже работает, второй получит оборудование во второй половине года, третий строится, четвёртый и первый упаковочный объект начнут возводить в этом году. В Японии второй завод переориентировали на 3 нм из-за высокого спроса. Немецкая фабрика строится по графику.
ПО МАТЕРИАЛАМ: Reuters
АВТОР: Михаил Филатов
