Издание NotebookCheck раздобыло некоторые внутренние документы Qualcomm, посвящённые следующему поколению её бюджетных смартфонов — Snapdragon 4 Gen 6. Учитывая, что 4 Gen 5 был анонсирован всего пару месяцев назад и до сих пор не был использован ни в одном смартфоне, анонс 4 Gen 6, вероятно, состоится только в следующем году.
По части CPU процессор не изменится по сравнению с 4 Gen 5: два ядра Cortex-A78 с 256 КБ кэша L2 и шесть ядер Cortex-A55 с 64 КБ кэша L2 плюс 1 МБ общего кэша L3. Деталей по GPU меньше, но это по-прежнему будет Adreno 6xx (актуальным поколением является 8хх).
Модуль взаимодействия с оперативной памятью получит поддержку LPDDR5, но и LPDDR4X сохранится. По модему есть четыре варианта:
- Wi-Fi 5 (1×1), Bluetooth 5.1
- Wi-Fi 5 (2×2 MU-MIMO), Bluetooth 5.2
- Wi-Fi 6 (1×1), Bluetooth 6.0
- Wi-Fi 6 (2×2), Bluetooth 5.2
Что странно, ультимативный вариант с Wi-Fi 6 (2×2) и Bluetooth 6.0 не предполагается. Чип также получит поддержку Widevine L1 и обновлённый Trust Management Engine. Размер чипа составит 11,1х12 мм, что существенно крупнее размера 4 Gen 5 — вероятно, это вызвано увеличением количества пинов для подключения внешнего оборудования и расширением поддержки PCIe.
Какие производители решат делать смартфоны на Snapdragon 4 Gen 6, пока неизвестно. Отметим, ассортимент моделей на 4 Gen 4 ограничивается тремя смартфонами Honor (X7e Plus, Play 80 Plus и 600 Smart) и недавно вышедшим Redmi Note 17.
ПО МАТЕРИАЛАМ: NotebookCheck
Илья Нерыбов Автор новостей для MT.today с 2013 года, что составляет почти полжизни автора. Написал более 8000 новостей.
